AMIS42770ICAW1RG    AMIS42770ICAW1RG仿真和驗證是開發任何高質量的基于 FPGA 的 RTL 編碼過程的基礎。本文檔主要分享虹科設計過程中的關鍵步驟。

在IP核的開發過程中，面臨著許多關鍵技術，比如IP核的規格定義、基于接口的設計、IP核測試存取結構標準、IP核的驗證與打包等。對于IP核的驗證，主要是建立參照模型和測試平臺，然后進行回歸測試和形式驗證。

  AMIS42770ICAW1RG    AMIS42770ICAW1RG這里參照的模型主要用于對系統功能進行驗證以及和RTL模型的對照驗證，該模型主要用Verilog HDL等語言來構造。測試平臺的建立與子模塊設計并行，搭建驗證環境和開發測試用例，并針對IP核的行為級模型對測試環境和測試用例進行調試，從而同步準備好用來仿真測試RTL級IP核的驗證環境和測試用例。

仿真和驗證是開發任何高質量的基于 FPGA 的 RTL 編碼過程的基礎。在本系列文章中，我們將分享我們設計過程中的關鍵步驟，并將基于虹科以太網IP核產品組合進行介紹。

AMIS42770ICAW1RG    AMIS42770ICAW1RG

詳細參數

參數名稱 參數值

Source Content uid AMIS42770ICAW1RG

Brand_Name onsemi

是否無鉛 不含鉛 不含鉛

生命周期 End Of Life

Objectid 1852659007

零件包裝代碼 SOIC-20 Wide Body

包裝說明 SOIC-20

針數 20

制造商包裝代碼 751AQ

Reach Compliance Code compliant

HTS代碼 8542.39.00.01

風險等級 7.4

Samacsys Description Dual High Speed CAN Transceiver

Samacsys Manufacturer onsemi

Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32

數據速率 1000 Mbps

JESD-30 代碼 R-PDSO-G20

JESD-609代碼 e3

長度 12.7762 mm

濕度敏感等級 2

功能數量 1

端子數量 20

收發器數量 2

最高工作溫度 125 °C

最低工作溫度 -40 °C

封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY

封裝代碼 SOP

封裝等效代碼 SOP20,.4

封裝形狀 RECTANGULAR

封裝形式 SMALL OUTLINE

峰值回流溫度（攝氏度） 260

認證狀態 Not Qualified

座面最大高度 2.6416 mm

最大壓擺率 0.1375 mA

標稱供電電壓 5 V

表面貼裝 YES

電信集成電路類型 INTERFACE CIRCUIT

溫度等級 AUTOMOTIVE

端子面層 MATTE TIN

端子形式 GULL WING

端子節距 1.27 mm

端子位置 DUAL

處于峰值回流溫度下的最長時間 30

寬度 7.5184 mm

整個過程的關鍵步驟如下：

AMIS42770ICAW1RG    AMIS42770ICAW1RG 面向實體/塊的仿真：通過在每個輸入信號上生成激勵并驗證 RTL 代碼行為是否符合預期，對構成每個 IP 核的不同模塊進行實體/塊的仿真。

面向全局的仿真：一旦不同的模塊被單獨驗證，則意味著下一步將整個IP仿真為單個 UUT（被測試單元）。

(On)硬件測試：盡管擴展的仿真計劃提供了良好的可信度，但仍有許多corner的情況無法在虛擬環境中驗證。對于這些情況，需要基于硬件的測試計劃，這也是獲得高質量結果的最后一步。

一、面向實體/塊的仿真

AMIS42770ICAW1RG    AMIS42770ICAW1RG“面向實體或塊的仿真”這一步驟意味著驗證在 IP 核內具有特定操作的特定實體或模塊的正確操作。每個 IP 核都由許多實體或塊組成，為了測試它們，每個實體會有不同的測試平臺，通過在輸入受到刺激時觀察設計的輸出來執行設計，這將有助于檢查預期的行為。舉個例子有助于理解這些內容，在此之前，我們需要先介紹虹科以太網交換機 IP 核的過濾數據庫。

過濾數據庫存儲 MAC 地址及其相關信息以做出幀轉發決策。它是一個基于哈希的存儲器，每個地址條目都有一些存儲過濾數據的 bin。該哈希算法還生成過濾數據庫內存的索引。