MT7602EN  詳細參數

參數名稱 參數值
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Contact Manufacturer
Objectid 8080011420
包裝說明 HVQCCN,
Reach Compliance Code unknown
HTS代碼 8542.31.00.01
風險等級 8.49
JESD-30 代碼 S-XQCC-N148
長度 12 mm
端子數量 148
最高工作溫度 55 °C
最低工作溫度 -20 °C
封裝主體材料 UNSPECIFIED

封裝代碼 HVQCCN

封裝形狀 SQUARE
封裝形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
座面最大高度 0.9 mm
最大供電電壓 1.33 V
最小供電電壓 1.2 V
標稱供電電壓 1.27 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 OTHER
端子形式 NO LEAD
端子節距 0.5 mm
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時間 NOT SPECIFIED
寬度 12 mm

uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROPROCESSOR CIRCUIT

MT7602EN 世界先進擁有五座8英寸晶圓廠，分別位于臺灣地區、新加坡。其中，共三座8英寸廠位于新竹，一座8英寸廠位于桃園。2023年平均月產能約27.9萬片8英寸晶圓。

針對此次與恩智浦半導體的合作，世界先進重事長方略表示，雙方只有8英寸廠，皆希望擁有12英寸廠，同時新廠已有超過半數產能取得包括NXP在內多家客戶長約承諾，此外在新加坡設廠有多項優點。

值得一提的是，世界先進是晶圓代工廠龍頭臺積電的持股公司。業界認為，世界先進新廠敲定，關鍵推動力之一是順應臺積電成熟制程客戶所要求。90納米以上成熟制程在臺積電占營收比重已是低個位數，但又必須留住所有客戶，搭配各制造產能訂單，因此，轉由世界先進承接臺積電客戶訂單。受多重因素影響，市場轉單效應擴大，世界先進近期接獲高通、芯源（MPS）等多家客戶新單，下半年轉單效應開始顯現。

MT7602EN 再探新加坡半導體布局，大廠身影頻現

新加坡正被視為亞洲半導體產業的“橋頭堡”，目前，新加坡具備設計、制造、封裝、測試到設備、材料、分銷等各個環節的半導體完整產業鏈，已擁有超過300家半導體相關的企業。

據全球半導體觀察不完全統計，包括德州儀器、意法半導體、英飛凌、美光、格芯、臺積電、聯電、世界先進、日月光等許多半導體企業紛紛在新加坡開設分公司或擴大工廠。

資金投入方面，該晶圓廠投資金額約為78億美元，世界先進將注資24億美元，并持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權，該晶圓廠將由世界先進公司營運。另外，雙方承諾將投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩余資金（包括借款）將由其他單位提供。

產能規劃方面，VSMC將為一家獨立的晶圓制造服務廠商，為合作伙伴雙方提供一定比例的產能。2029年，該晶圓廠月產能預計將達5.5萬片12英寸晶圓，將在新加坡創造約1500個工作機會。同時，在首座晶圓廠成功量產后，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。

MT7602EN 此座晶圓廠將采用130nm至40nm的技術，生產包括混合信號、電源管理和模擬產品，面向汽車、工業、消費性電子及移動終端等市場，相關技術授權及技術轉移預計將來自臺積電。VSMC將在獲得相關監管機關核準后，于2024年下半年開始興建首座晶圓廠，并預計于2027年開始量產。