FPGA設(shè)計(jì)不是簡(jiǎn)單的芯片研究，主要是利用 FPGA 的模式進(jìn)行其他行業(yè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 與 ASIC 不同，F(xiàn)PGA在通信行業(yè)的應(yīng)用比較廣泛。通過對(duì)全球FPGA產(chǎn)品市場(chǎng)以及相關(guān)供應(yīng)商的分析，結(jié)合當(dāng)前我國(guó)的實(shí)際情況以及國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA產(chǎn)品可以發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)在未來的發(fā)展方向，對(duì)我國(guó)科技水平的全面提高具有非常重要的推動(dòng)作用。 [2]

與傳統(tǒng)模式的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行對(duì)比，F(xiàn)PGA 芯片并非單純局限于研究以及設(shè)計(jì)芯片，而是針對(duì)較多領(lǐng)域產(chǎn)品都能借助特定芯片模型予以優(yōu)化設(shè)計(jì)。從芯片器件的角度講，F(xiàn)PGA 本身構(gòu)成 了半定制電路中的典型集成電路，其中含有數(shù)字管理模塊、內(nèi)嵌式單元、輸出單元以及輸入單元等。在此基礎(chǔ)上，關(guān)于FPGA芯片有必要全面著眼于綜合性的芯片優(yōu)化設(shè)計(jì)，通過改進(jìn)當(dāng)前的芯片設(shè)計(jì)來增設(shè)全新的芯片功能，據(jù)此實(shí)現(xiàn)了芯片整體構(gòu)造的簡(jiǎn)化與性能提升。

型號(hào)：10AX066H3F34I2LG      FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

產(chǎn)品屬性屬性值選擇屬性

制造商: Altera
產(chǎn)品種類: FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: Arria 10 GX 660
邏輯元件數(shù)量: 660000 LE
自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM: 251680 ALM
嵌入式內(nèi)存: 41.62 Mbit
輸入/輸出端數(shù)量: 696 I/O
電源電壓-最小: 870 mV
電源電壓-最大: 980 mV
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 100 C
數(shù)據(jù)速率: 17.4 Gb/s
收發(fā)器數(shù)量: 24 Transceiver
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: FBGA-1152
封裝: Tray
商標(biāo): Altera
最大工作頻率: 1.5 GHz
濕度敏感性: Yes
工作電源電壓: 950 mV
產(chǎn)品類型: FPGA - Field Programmable Gate Array
24
子類別: Programmable Logic ICs
商標(biāo)名:Arria 10 FPGA

然而，新的FPGA如Arria 10和Stratix 10，在能效方面有了相當(dāng)大的改進(jìn)，因?yàn)楦↑c(diǎn)單元內(nèi)置于FPGA結(jié)構(gòu)上。 具體比較的話，最尖端GPU的Tesla V100以250W的功率理論上是15TFLOPS，而采用Starix10的最尖端FPGA的Nallatech520C，以225W的功率實(shí)現(xiàn)9.2TFLOPS。雖然GPU的能效仍然很高，但考慮到Tesla V100是以12nm工藝制造的，而Stratix10是以14nm工藝制造的，其差距會(huì)進(jìn)一步縮小。戴爾佩羅格表示，在不久的將來，F(xiàn)PGA可能會(huì)在浮點(diǎn)運(yùn)算中的能效競(jìng)爭(zhēng)中超過GPU。

Intel Arria 10 GX 設(shè)備的示例訂購(gòu)代碼和可用選項(xiàng)代表意思：

SDRAM有一個(gè)同步接口，在響應(yīng)控制輸入前會(huì)等待一個(gè)時(shí)鐘信號(hào)，這樣就能和計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)總線同步。時(shí)鐘被用來驅(qū)動(dòng)一個(gè)有限狀態(tài)機(jī)，對(duì)進(jìn)入的指令進(jìn)行管線(Pipeline)操作。這使得SDRAM與沒有同步接口的異步DRAM相比，可以有一個(gè)更復(fù)雜的操作模式。

管線 意味著芯片可以在處理完之前的指令前，接受一個(gè)新的指令 。在一個(gè)寫入的管線 中，寫入命令在另一個(gè)指令執(zhí)行完之后可以立刻執(zhí)行，而不需要等待數(shù)據(jù)寫入存儲(chǔ)隊(duì)列的時(shí)間。在一個(gè)讀取的流水線中，需要的數(shù)據(jù)在讀取指令發(fā)出之后固定數(shù)量的時(shí)鐘頻率后到達(dá)，而這個(gè)等待的過程可以發(fā)出其它附加指令。這種延遲被稱為等待時(shí)間(Latency)，在為計(jì)算機(jī)購(gòu)買內(nèi)存時(shí)是一個(gè)很重要的參數(shù)。

SDRAM在計(jì)算機(jī)中被廣泛使用，從起初的SDRAM到之后一代的DDR(或稱DDR1)，然后是DDR2 和DDR3 進(jìn)入大眾市場(chǎng)，2015年開始DDR4進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)。如UMI型號(hào) UD408G5S1AF的一款8Gb 32位 DDR4 SDRAM，是一款支持使用在英特爾Arria 10 SoC FPGA以及Kintex Ultrascale FPGA中的存儲(chǔ)器。32位 DDR4 SDRAM非常適合邊緣類計(jì)算，或?qū)CB面積有緊湊要求的深度學(xué)習(xí)計(jì)算設(shè)備。英尚微支持32位DDR4 SDRAM送樣及測(cè)試.

動(dòng)態(tài)內(nèi)存的驅(qū)動(dòng)比靜態(tài)內(nèi)存的驅(qū)動(dòng)更加復(fù)雜……我們需要行，列和存儲(chǔ)體以及刷新周期來處理。但是由于SDRAM的高速性和低單位成本使其引人注目。

毅創(chuàng)騰新到現(xiàn)貨：

TPS2HB16AQPWPRQ

TLV62095RGTR

MST7336F1-LF 

STP57N65M5

TPS62260TDRVRQ1

BQ25892RTWR

EFR32MG22C224F512GN32-CR

BCM56160B0KFSBG

RTL8188FTV-VQ1-CG、

RTL8723BU-CG

GD32F303CET6

MT29F1G08ABAEAWP:E鎂光

MP8759GD-Z

STM8S903K3T6CTR  價(jià)優(yōu) 

STM32F105VCT6

AD7671ASTZ   ADI

 SC6301DSC                                     

STD6N95K5

SY5882AFAC

MSP430FR2111IPW16R

AK4552VN-L

 RTL8188FTV-VC-CG   

AK4482VT    AKM

AK7604BQ

CY8C624ABZI-S2D44 

CY62136FV30LL-45ZSXIT

CY62136EV30LL-45ZSXIT

CY62148ELL-45ZSXIT

CY74FCT163244APA

CY7C1041CV33-10ZXCT

CY7C1041CV33-10ZXIT

CY7C1041DV33-10ZSXIT

S29AL008J70TFI020

S29AL008J70TFN02

S29AL008J70TFI023

S34MS01G100BHI000

S34MS01G100BHI003

SL811HST-AXC

PD70224ILQ-TR

對(duì)于英特爾這樣擁有“端到端”解決方案的半導(dǎo)體巨頭來說，擁有先進(jìn)的半導(dǎo)體制程技術(shù)和封裝技術(shù)，是構(gòu)建領(lǐng)先產(chǎn)品的基礎(chǔ)與關(guān)鍵。在架構(gòu)日以及隨后的CES 2019展上，英特爾相繼展示了覆蓋云到端的10納米產(chǎn)品，包括“Ice Lake”PC 處理器、“Lakefield”客戶端平臺(tái)、“Snow Ridge”網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片、“Ice Lake”英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，以及被外界視為繼2018年推出的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)封裝技術(shù)之后，又一個(gè)具備“里程碑”意義的創(chuàng)新突破——“Foveros”3D封裝技術(shù)。

為了確保性能的一致性，Agilex FPGA器件核心的FPGA邏輯結(jié)構(gòu)芯片同樣采用了英特爾10納米芯片制程技術(shù)構(gòu)建，這也是目前世界上最先進(jìn)的FinFET制程技術(shù)之一。同時(shí)，Agilex還融合了英特爾專有嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)集成的 3D 異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)，它提供了一種高性能、低成本的方法，有助于將Chiplets和FPGA邏輯結(jié)構(gòu)芯片集成至相同的封裝中。